碳化硅（SiC）俗称金刚砂，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。绿碳化硅微粉是指利用JZFZ设备来进行超细粉碎分级的微米级碳化硅粉体。它是硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。

 
产品简介:
　　绿碳化硅是以石英砂(SIO2)和石油焦(C)及氯化钠(NAC1)为基本原料在摄氏1800度以上高温条件下生成的非金属矿产品。它具有硬度高、膨胀系数小、性脆、导热性好等特点。广泛应用于磨料磨具、电子产品研磨、耐火材料、特种陶瓷、泡沫陶瓷、涂料塑料添加改性、汽车配件、军工航空、炼钢用脱氧剂等。绿碳化硅微粉呈绿色，晶体结构，硬度高，切削能力较强，化学性质稳定，导热性能好。微观形状呈六方晶体,碳化硅的莫氏硬度为9.2，威氏显微硬度为3000--3300公斤/毫米，努普硬度为2670—2815公斤/毫米，显微硬度3300千克每立方毫米。在磨料中硬度高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般认为是3.20克/毫米3，其碳化硅磨料的自然堆积密度在1.2--1.6克/毫米3之间，比重为3.20～3.25，自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片、离合器和防弹背心等需要高耐用度的材料中，在诸如发光二极管、早期的无线电探测器之类的电子器件制造中也有使用。如今碳化硅被广泛用于制造高温、高压半导体。通过Lely法能生长出大块的碳化硅单晶。人造莫桑石的宝石就是通过切割由Lely法制备的大块碳化硅单晶来获得的。

绿碳化硅特点：
一． 绿碳化硅的硬度与韧性
　　绿碳化硅的硬度介于刚玉和金刚石之间。新莫氏硬度为13级，威氏硬度为3100~3400kg/mm以上的硬度是不相同的。 
　　绿碳化硅的硬度也随温度的升高而下降，但各温度下的硬度值仍大于刚玉，
　　绿碳化硅磨料的韧性值反映了颗粒状绿碳化硅在外力作用下破碎的难易程度。　
　　绿碳化硅的机械强度高于刚玉。平均尺寸为0.1mm的高纯度绿碳化硅颗粒的抗压强度为186kN/cm-，而普通刚玉磨料为100kN/cm，绿碳化硅磨料愈细其抗破碎强度愈高。粒度尺寸为90~2500μm的绿碳化硅的平均抗破碎强度为5800kPa/cm,同样尺寸范围的刚玉磨料为5300kPa/cm。
 二． 绿碳化硅的色泽
　　绿碳化硅微粉呈绿色，晶体结构。
　　绿碳化硅的呈色原因有多种不同的解释。一般认为是同外来杂质的存在引起的。如：以碳化硼的形式引入硼时，会使晶体呈黑色；当晶体中含氮时则为绿色。 
　　绿碳化硅的外观颜色除与晶体本身的色泽有关外还与自然光在晶体表面薄膜的干涉现象有关。当绿碳化硅晶体表面的氧化硅薄膜厚度不同时，或对光线的反射角度不同时，绿碳化硅晶体表面的呈色亦各不相同。因此在自然光下常常看到绿碳化硅具有绚丽多彩的色泽。
三． 绿碳化硅的热导率及线膨胀系数
　　作为一种优质耐火材料，绿碳化硅具有优越的抗热震性能。这一点具体表现在它具有高的热导率（导热系数）和较低的线膨胀系数。表2-1-7为一定配比的粘土结合剂绿碳化硅试样的导热系统值。 
　　一般工程计算上取绿碳化硅的导热系数为6.28~9.63 W/m。此值约为刚玉导热系数的4倍。 
　　在25~1400℃范围内，绿碳化硅的平均线膨胀系数可取4.4×10-6K/m；而刚玉的线膨胀系数为（7～8）×10-6K/m。
 四． 绿碳化硅的导电性能
　　工业绿碳化硅是一种半导体，其导电性能随晶体中引入杂质的种类和数量的不同而变化，电阻率在10Ω·㎝之间。其中对绿碳化硅导电性影响最大的杂质是铝，氮和硼，含铝较多的绿碳化硅导电性显著增大。 
　　绿碳化硅的导电性随电场强度的增大面迅速提高，且具有非线性变化的特点。 
　　绿碳化硅的电阻率随温度的变化而改变，但在一定的温度范围内与金属的电阻温度特性相反。
　　1.高纯度、大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态；
　　2.粒度形状为等积而具刀锋，保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料TTV的最小化；
　　3.粒度分布集中并且均匀；
　　4.有高的热震稳定性和荷重软化温度，这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证切割的稳定性；并且能够和切割机有很好的适配性；
　　5.表面经过特殊处理，微粉具备大的比表面积和清洁的外表，与聚乙二醇等切削液有很好的实配性；
 
物理指标:

 
化学指标:

使用范围（用途）:
绿碳化硅主要用途：
　　绿碳化硅和黑碳化硅同属于碳化硅行列，都是经过高温熔炼及提纯操作而成的晶体状磨料。不同的是绿碳化硅呈绿色半透明结晶体，纯度高，性脆，用它制成的磨具具适合加工硬度高
　　用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。 　　
碳化硅的主要分析检测方法： 　　
　　碳化硅中硅的含量决定碳化硅的硬度。 碳化硅的粒径大小对线切割影响很大， 但最重要的是碳化硅的颗粒形状。因为线切割时碳化硅为游离状态切割 颗粒的形状变化对切割效率及切割质量要重要影响。 　　
检测办法：
　　硅的含量需要原子吸收检测(检测效率高，数值较精确）。 　　
　　化硅粒径需要电阻法颗粒分析仪（效率高）。
　　碳化硅粒型检测需要瑞思RA200颗粒分析仪.（可以分析颗粒形状系数 圆度 较准确）
　　绿碳化硅微粉有着很好的自锐性和优异的研磨、抛光性能。可用于晶体的切割和精密研磨、硬质玻璃的精密研磨、单晶硅和多晶硅棒的切片、单晶硅片的精密研磨、超硬金属的加工、铜及铜合金等软质金属的加工、多种树脂材料的加工等。